真空行業(yè)熱工解決方案
致力于成為國內外電加熱器成套解決方案供應商，滿足客戶不同溫度需求定制化產(chǎn)品。
Star-Radiant系列真空加熱器
Star-Radiant系列真空加熱器由量動技術專家研發(fā)，專為高性能真空加熱應用設計。 該系列通過增強輻射及紅外線發(fā)射率，彌補真空環(huán)境下對流與傳導的傳熱缺失，并采用Rock-D強化技術，使加熱元件成為高度一體化結構，在高溫、負壓環(huán)境下保持穩(wěn)定。
量動獨特的真空負壓抗爆技術大幅降低高溫高真空狀態(tài)下的爆管風險。 Star-Radiant已達到國際領先水平，廣受北方華創(chuàng)、北航、大物所、利方達等科研機構和企業(yè)認可，并應用于高端真空領域。
技術開拓
TECHNOLOGICAL DEVELOPMENT
Star-Radiant-EC標準平臺
溫度范圍：
- 真空爐溫度：?350℃
- 加熱元件表面溫度：?650℃
特點：
- 專為低溫真空加熱需求設計。
- 采用高效加熱技術，無需紅外線增強即可實現(xiàn)穩(wěn)定的熱能輸出。
- 能耗低、成本經(jīng)濟，是滿足一般真空爐加熱需求的理想選擇。
應用場景：
- 半導體制造中的薄膜沉積 (CVD、PVD工藝)。
- 真空鍍膜工藝和其他工業(yè)上的真空應用。
- 半導體晶圓加熱盤、加熱板
- 半導體鍵合工藝加熱模塊
- 半導體封裝工藝加熱模塊
- 其他真空場景應用
Star-Radian-G標準平臺
溫度范圍：
- 真空爐溫度：?650℃
- 加熱元件表面溫度：?850℃
特點：
- 采用紅外線增強技術，顯著提升加熱效率和均勻性。
- 性能優(yōu)異，能夠滿足中高溫加熱需求。
- 專為真空鍍膜設備設計，提供精準而穩(wěn)定的溫控支持。
應用場景：
- 半導體制造中的薄膜沉積 (CVD、PVD工藝)。
- 真空鍍膜工藝和其他工業(yè)上的真空應用。
- 半導體晶圓加熱盤、加熱板
- 半導體鍵合工藝加熱模塊
- 半導體封裝工藝加熱模塊
- 其他真空場景應用
Star-Radiant-Max標準平臺
溫度范圍：
- 真空爐溫度：?950℃
- 加熱元件表面溫度：?1150℃
特點：
- 采用先進的紅外線增強技術，實現(xiàn)極高的熱效率和精準控溫。
- 設計用于高溫操作，耐用性強，適用于嚴苛工藝環(huán)境。
- 滿足最苛刻的加熱要求，是高溫真空設備的理想選擇。
應用場景：
- 高溫熱處理行業(yè)
- 增材研發(fā)
- 高溫高性能真空鍍膜工藝
- 半導體工業(yè)
- 軍工
- 科研
- 其他高真空高溫工業(yè)應用
核心技術
CORE TECHNOLOGY
StressFree應力釋放設計技術
在關鍵部件上進行應力緩釋優(yōu)化，例如增加膨脹節(jié)或柔性連接件，允許材料在熱膨脹過程中自然釋放應力，避免因應力積累導致的開裂或變形。
StressDyn動態(tài)應力調節(jié)技術
在加熱器設計中引入可調結構或補償機制，允許設備在不同工況下自動調整熱膨脹快速冷卻機制，在超高溫工況下，設計緊急冷卻路徑或系統(tǒng)，快速降低設備溫度，保護結構穩(wěn)定性。
LeakSense動態(tài)真空泄露監(jiān)控技術
通過高精度氦質譜檢測，確保加熱元件在極限真空環(huán)境下的密封性與可靠性，有效降低泄漏風險，保障長期穩(wěn)定運行。
相關核心產(chǎn)品
RELATED CORE PRODUCTS
